纯手打，非百度：从业7年PCB技术贴（一）

开料-内层线路-内层蚀刻-AOI-压合-钻孔-孔化一次铜-外层线路-二次铜-外层蚀刻-防焊-文字-表面处理-CNC成型-电性能测试-成品检验FQC-包装出货

开料
一、开料：有的公司称裁板，有的公司叫下料，其实都只是表达一个意思---将覆铜板大料裁切成需要的尺寸，开料一般需注意的几个事情：
a、尺寸：外形尺寸（长款以及是否裁斜了）、板厚、铜厚
b、材料供应商是否符合要求
c、数量是否符合要求，板材型号是否符合要求
d、一般来讲，剪板机裁下来的需要磨边，锯板机生产的可以不磨边，但都需要圆角
e、内层板请注意区分经纬方向，有些公司有烘烤的工艺，不一而论，开料工序相对来讲较简单切编制少，一般由内层或钻孔工序监管，开料工序品质相对好管控，故管理重点应放在成本控制上，比如边料、板材利用率...

内层线路

二、内层线路：一般分为内层湿膜、曝光、显影、线路检验等工序，作业原理类似照相，*步将油墨（湿膜）均匀的涂布在已开料的覆铜板上（手工的一般是用丝网印刷的方式，自动化的一般用涂布机直接涂布），经过烘干后，在已涂布油墨的板子上放上对应的底片（也叫菲林），然后把这个组合放在曝光机里曝光，经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上，内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发生反应,使用显影药水将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应的油墨则保留在板面上作为蚀刻时抗蚀保护层，此为内层线路流程....
一般来讲，线路工序的品质难以管控，因为涉及到的因素太多，这里只列出个人认为重要的几个方面：

a、无尘室的环境、温湿度控制（相当重要）
b、各设备的参数是否*优（曝光机、显影机）以及药水浓度、作业参数控制
c、设备保养，底片检验、涨缩控制......
d、手工作业的地方更注重员工的作业技能
e、干膜相对来讲要好做点且效率高，但成本比湿膜高太多

蚀刻

蚀刻根据产品生产状态分为内层蚀刻和外层蚀刻，根据药水性质分为酸性时刻额和碱性蚀刻，蚀刻的原理其实很简单，通俗点说就是通过化学药水和铜反应，将芯板上露出来的铜腐蚀掉，没有接触过蚀刻的朋友可能有疑问：药水怎么知道哪些铜（也就是线路图形部分）是要保留下来有用的，哪些是没用的需要去掉的。这个问题就是上道工序----湿膜曝光的作用了，芯板经过湿膜曝光后，芯板上需要保留的铜面会被油墨遮盖住，而不需要的部分则暴露在外面，遮住的部分不能接触要水，所以不起反应。待药水和铜面反应完成后，在用另一种退膜的药水将残留的油墨退掉，至此，芯板上的图形已经完成了

一般蚀刻的所使用的设备叫做水平蚀刻线，整条线一般由退膜、蚀刻、退锡等几个部分组成，各组成部分使用的药水机作业条件不相同，功能也完全不同，蚀刻主要的管控重点在于
1.药水浓度
2.作业温度
3.设备的情况，喷嘴等
一般情况下，*好是在各组成部分间设中间检验人员，这样能更好的保证生产品质

一般来讲，现代的PCB工厂，内层蚀刻之后都会安排AOI检验,AOI可以叫做自动光学检验机，工作原理是强光照射在新版表面上之后，通过接收铜面反光情况与设定的资料做对比，来判定内层图形的品质情况（很罗嗦，不知道初学者能不能理解），这里首先我们要确定一点就是AOI检查的必要性，八九十年代，PCB设备不是很发达，那时候检验一般靠肉眼或者放大镜来完成，因为这里面存在很大的主观因素和漏检，极大的造成了后续的品质不良，所以强调一下检验的重要性，之所以设检验工序，目的就是在产生不良之后能立即发现并检修，不要扯杜绝不良.....没有公司能做到不产生不良
AOI貌似就这么多了，作为检验工序来讲，相对比较复杂，因为涉及到资料制作，各司的规范不同，不列了。