你知道特种电镀“化学镀”怎么造么？

化学镀在金属的催化作用下，利用可控制的氧化还原反使金属沉积在基体（镀件）上，称为化学镀或无电解镀。

化学镀的特点是：不需要电源设备，费用低，占地面积小；前处理比较简单；几乎所有材料，只要经过适当处理，均可在表面上沉积金属镀层；表面形状不论多么复杂只要能与镀液充分接触均能镀得厚度均匀的镀层；可重复镀双层，结合力很好，镀层致密，孔隙少，表面光滑，而且有较高的硬度。

化学镀的缺点是溶液稳定性差，调整和再生比较麻烦，镀层常显出较大的脆性。

化学镀组成如下。

（1）金属盐 即主盐，其作用是供给金属离子沉积，常用的金属盐有Ag、Co、Cu、Fe、Ni、Sn、Au、Pd、Cr、W等金属的盐类。

（2）还原剂 它的作用是将金属离子还原，并沉积在镀件的表面。常用的还原剂有：次亚磷酸钠、甲醛、葡萄糖、硫酸肼、水合肼等。

（3）酸度调节剂 它的作用是调整镀液的PH值，控制金属离子的还原速度，即沉积速度。常用的有25%氨水，氢氧化钠和硫酸等。

（4）缓冲剂 它的作用是控制镀液的酸度变化过快，常用的有醋酸钠、硼酸、柠檬酸钾钠和碳酸钠等。

（5）络合剂 它的作用是在酸性介质中防止金属离子被氧化分解，在碱性介质中防止金属离子沉淀成氢氧化物。常用的络合剂有柠檬酸铵、氯化铵、酒石酸钾钠、EDTA-2Na和氨水等。

（6）稳定剂 它的作用是吸附或掩蔽镀液中的催化剂微粒，防止镀液自行分解。常用的稳定剂有Pb(Ac)2、胱氨酸、硫代乙内酰脲、NaCN和硫脲等。

（7）改良剂 它的作用是改善镀层外观，防止产生针孔，常用的改良剂有2-乙基已基硫酸钠、正辛基硫酸钠等。

目前用化学镀获得沉积层的金属有Ag、Au、Co、Cu、Fe、Ni、Sn、锌等。

（来源：电镀圈）